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COB芯片直接板上组装技术介绍

COB芯片直接板上组装技术介绍

只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易,可靠的。COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟,手表。今天在单块印制板组装超过1......

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COB封装的主要工艺流程有哪些?

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清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品......

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简单介绍一下COB封装的主要流程

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采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板......

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板上芯片(COB)的主要焊接方法介绍

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板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法......

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LED灯具选购三大误区

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LED制造商预期LED寿命达到100,000小时MTBF。所以,虽然LED发光时间可以很长,MTBF不是确定使用寿命的唯一考虑。LED流明的衰减......

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LED照明企业如何“乱中取胜”?

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业内人士观察,在洗牌关键期,将有四类企业会被淘汰。首先是现金流匮乏的企业;其次是没有核心技术优势的企业;第三是过度迷信电商渠道的企业;第四是狂热......

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